Intel évoque les futures technologies de gravure.

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Intel évoque les futures technologies de gravure.
Alors que la technologie de gravure en 32 nm devrait voir le jour en janvier prochain, Intel évoque déjà ses plans pour le passage aux technologies inférieures au 22 nm.

Intel reste fidèle au principe du « Tick Tock », qui prévoit l’alternance entre une nouvelle architecture et une die shrink (réduction de finesse de gravure) de cette architecture. Selon ce principe, le 22 nm devrait être prêt dans un peu plus de 2 ans. Nous devrions donc voir l’introduction de cinq nouvelles finesses de gravure d’ici 2022.

Ceci devrait nous amener à une finesse de gravure de 4 nm. Intel ne précise pas quelles seront les technologies utilisée pour atteindre ce niveau, mais on apprend qu’il devrait s’agir de transistors FinFET qui désignent chez Intel de modèles de type « 3-gate ».



Attendons maintenant de voir ce qu’il en sera réellement dans la pratique, et si Intel donne plus de détails lors du prochain IDF à San Francisco qui se tiendra le mois prochain.

Source : PCINpact